武漢9月22-24日：全面解碼2026中國武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會
現(xiàn)場直擊｜武漢國際博覽中心如何推動材料—設(shè)備—系統(tǒng)的全鏈條協(xié)同落地
從材料到設(shè)備再到系統(tǒng)：2026武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的場景化升級
在全球制造業(yè)進入數(shù)字化與智能化深度融合的新階段，半導(dǎo)體及電子技術(shù)始終處于行業(yè)創(chuàng)新的前沿。2026年9月22日至24日，武漢國際博覽中心將迎來中國武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會。本屆展會以“全鏈條、場景化、智能制造”為核心定位，匯聚從材料、器件、設(shè)備到系統(tǒng)集成與應(yīng)用服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，旨在為設(shè)計方、制造方、供應(yīng)鏈伙伴以及服務(wù)機構(gòu)提供高效對接與深度交流的平臺，推動技術(shù)創(chuàng)新向現(xiàn)場落地的轉(zhuǎn)化。
展會覆蓋范圍廣泛，形成完整的價值閉環(huán)。核心板塊包括半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造與封裝測試、IC設(shè)計與EDA、第三代半導(dǎo)體材料與器件、電子元器件與基礎(chǔ)組件，以及與之緊密配套的測試、量測、潔凈與工藝設(shè)備等環(huán)節(jié)。通過集中展示，觀眾可以直觀理解從晶圓制程到成品封裝、再到系統(tǒng)級應(yīng)用的全鏈路技術(shù)演進，以及材料績效、制程工藝、設(shè)備互操作性與產(chǎn)線數(shù)字化之間的耦合關(guān)系。在現(xiàn)場，參觀者還可以看到與汽車電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域相關(guān)的設(shè)備與方案，感受跨領(lǐng)域協(xié)同帶來的創(chuàng)新潛力。
場景化落地將成為本次展會的核心看點。展區(qū)設(shè)計圍繞具體工作場景展開，如晶圓級制程演示、封裝與測試的端到端協(xié)同、以及面向未來的智能制造線。觀眾可以在同一場景中比較不同設(shè)備、材料與解決方案的協(xié)同效果，理解接口開放性、數(shù)據(jù)互通性和系統(tǒng)級集成的重要性。通過互動演示、現(xiàn)場講解與真實工作流的再現(xiàn)，參展企業(yè)將展示如何在實際工藝中實現(xiàn)柔性生產(chǎn)、快速換線、在線監(jiān)測與預(yù)測性維護，以及通過數(shù)據(jù)驅(qū)動實現(xiàn)質(zhì)量管控與工藝優(yōu)化的閉環(huán)。
智能制造與數(shù)字化應(yīng)用將貫穿展會全過程。現(xiàn)場將聚焦自動化生產(chǎn)、機器人協(xié)作、機器視覺、傳感網(wǎng)絡(luò)與云/邊緣計算在生產(chǎn)與維護中的協(xié)同應(yīng)用。觀眾將有機會直觀感受從設(shè)計階段到量產(chǎn)階段的信息流、數(shù)據(jù)流與工作流的聯(lián)動，了解如何通過數(shù)字孿生、仿真與可視化手段提升設(shè)計選型、工藝驗證和產(chǎn)線效率。此外，展會還將強調(diào)綠色制造與安全治理的落地路徑，涵蓋低排放工藝、廢棄物回收、能耗管理以及人員職業(yè)健康保護等要點，確保產(chǎn)業(yè)升級在可持續(xù)與合規(guī)的軌道上推進。
對不同主體的價值定位也更具多維性。對IC設(shè)計與EDA企業(yè)，展會提供前沿工藝、先進材料與高端設(shè)備的對接場景，幫助更好地評估技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)化路徑。對制造企業(yè)、EMS廠商與設(shè)備商，則是一個了解最新裝備技術(shù)、工藝升級與產(chǎn)線智能化的窗口，尋找降本增效、產(chǎn)能提升的機會。對于材料供應(yīng)商、測試與檢測服務(wù)提供商、以及培訓(xùn)機構(gòu)，展會則是擴展市場、拓展合作、提升行業(yè)人才與技能水平的重要平臺。此外，現(xiàn)場的對接機制、論壇環(huán)節(jié)與技術(shù)交流活動也為跨領(lǐng)域合作提供了更多可能性。
參觀者在現(xiàn)場可以關(guān)注以下要點，以實現(xiàn)高效落地。第一，接口開放與數(shù)據(jù)互通：不同設(shè)備、不同系統(tǒng)之間的對接難度、數(shù)據(jù)標準化程度及開放性，是實現(xiàn)快速升級的基礎(chǔ)。第二，場景對比與落地路徑：通過對比不同方案在同一工作場景中的表現(xiàn)，幫助企業(yè)快速判斷最貼合自身產(chǎn)線需求的路線。第三，數(shù)字化能力的落地路徑：傳感、診斷、追蹤、可視化等能力如何嵌入現(xiàn)有生產(chǎn)體系，以及與MES/ERP等系統(tǒng)的對接方式。第四，合規(guī)與安全治理：在設(shè)計、制造與運營全過程中遵循相關(guān)規(guī)范，保障產(chǎn)線穩(wěn)定與人員安全。第五，產(chǎn)教融合與售后支持網(wǎng)絡(luò)：現(xiàn)場對接到培訓(xùn)資源、技術(shù)支持與備件保障，是實現(xiàn)長期穩(wěn)定協(xié)同的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
❶❼❼⓸⓷❺❺尾號⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪
展會組委會李凱為了給您提供更準確的報價，建議您直接聯(lián)系我們的客服人員李凱，或者您也可以通過撥打組委會李經(jīng)理的電話(電話號碼已以數(shù)字形式隱晦給出，請注意識別:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))來咨詢參展費用的詳細信息。
半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、EDA、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、SiC、GaN、電子元器件、檢測與測試、PCB、清洗設(shè)備、焊接設(shè)備、潔凈室、載帶成型、探針臺、熱處理、涂膠顯影、光刻、蝕刻、沉積、裝片、鍵合、封裝基板、引線框架、封裝材料、連接器等。通過對上述要素的系統(tǒng)化呈現(xiàn)，展會旨在幫助產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實現(xiàn)更高效的協(xié)同，推動技術(shù)與市場的深度融合。
請在活動日程窗口內(nèi)，結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)定位，提前規(guī)劃現(xiàn)場交流與對接。此次展會的時間為2026年9月22日至24日，地點為武漢國際博覽中心。通過積極參與和多方協(xié)同，您將獲得對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最新動向的清晰理解，發(fā)現(xiàn)在材料、設(shè)備與系統(tǒng)集成層面的潛在協(xié)同機會，為未來的創(chuàng)新與落地鋪平路徑。
